杭州广立微电子申请晶圆数据处置方式专利提高

　　金融界2025年1月18日动静，国度学问产权局消息显示，杭州广立微电子股份无限公司申请一项名为“晶圆数据处置方式、安拆、芯片和计较机可读存储介质”的专利，申请日期为2024年9月。

　　天眼查材料显示，杭州广立微电子股份无限公司，位于杭州市，是一家以处置软件和消息手艺办事业为从的企业。企业注册本钱20000万人平易近币，实缴本钱20000万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，参取招投标项目41次，学问产权方面有商标消息84条，专利消息223条，此外企业还具有行政许可55个。